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雷军宣布小米自研芯片：接纳3纳米技术，累计研发投入超百亿元

2025-05-19 15:05:54
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电竞资讯05月19日称 雷军今日发博，正式果真了小米自研芯片玄戒O1并回望了自研芯片之路，同时确认玄戒O1接纳第二代3nm工艺制程。

雷军博文：

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今年是小米创业15周年。

早在11年前，2014年，我们就开始芯片研发之旅。

2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。厥后，因为种种原因，遭遇波折，我们暂停了SoC大芯片的研发。但我们照旧保存了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。再厥后，小米澎湃种种芯片陆续面世，包括了快充芯片、电池治理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在差别技术赛道中慢慢积累经验和能力。这几年，许多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？网上也有种种似是而非的听说，也有不少人讥笑澎湃SoC没有后续。但我想说，那不是我们的“黑历史”，那是我们的来时路。

2021年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

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小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的岑岭，也是绕不过去的一场硬仗。我们深入总结第一次造芯的经验教训。我们发明，只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才华更好支持我们的高端化战略。

于是玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。

同时，我们深知造芯之艰难，制定了恒久连续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经凌驾了 135亿人民币。目前，研发团队已经凌驾了2500人，今年预计的研发投入将凌驾60亿元。我相信，这个体量，在目前海内半导体设计领域，无论是研发投入，照旧团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，接纳第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。

小米芯片已走过 11年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。

芯片是小米突破硬核科技的底层焦点赛道，我们一定会全力以赴。这里，恳请各人，给我们更多时间和耐心，支持我们在这条路上的连续探索。

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投入 技术 小米 宣布 接纳
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