播报4月22每日电讯 IT之家 4 月 22 日消息，索尼宣布了 PlayStation 5 Pro 的拆解报告，重点介绍了其在冷却系统方面的革新，其中包括对 PS5 液态金属冷却设计的调解，旨在为游戏主机提供更稳定的散热效果。

此前曾有未经证实的传言称，初代 PS5 中使用的液态金属可能会泄漏并损坏主机。部分网站甚至建议用户不要将 PS5 笔直安排，这一说法源于一位维修店主家兼 YouTuber 的言论被 Wololo.net 网站误引用。Wololo 后续澄清，其最初报道保存“严重误解”。事实上，液态金属泄漏这一说法并未被证实过。

尽管如此，索尼在设计 PS5 Pro 时仍然对冷却系统进行了优化。PS5 Pro 机械设计主管 Shinya Tsuchida 体现：“我们在设计初代 PS5 时，花费了大宗时间研究绝缘质料。PS5 Pro 保存了基本结构，但我们在液态金属涂抹区域增加了精细的凹槽，从而使冷却效果越发稳定。在研究初代 PS5 时，我们预计半导体技术会不绝进步，芯片密度也会大幅增加，因此我们认为液态金属技术将变得至关重要。事实证明，我们的判断是正确的，液态金属技术在设计 PS5 Pro 时发挥了要害作用。”

除了液态金属的革新，PS5 Pro 的冷却系统还接纳一个更大的散热电扇，其扇叶经过重新设计，接纳了“更小的扇叶间隔”，以提高散热效率。别的，PS5 Pro 的主板也进行了优化，其外貌隐藏了特另外电气层，从而加速了内存会见速度，这也是为什么用户在拆解时难以看到主板上的线路痕迹。

PS5 Pro 内部的热治理组件比电子元件还要多，这标明索尼在提升主机性能的同时，也越发注重散热性能的优化。